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工商時報【黃志偉】
全球ICT產業最重要盛會「2015年臺北國際電腦展高峰論壇」，將於6月3日上午9時於臺北國際會議中心3樓大宴會廳隆重登場！今年論壇以「雲端跨界．智慧物聯-軟硬整合關鍵下一步」為主題，邀請全球科技大廠的高階決策者，一同探討行動雲端與物聯網力量所引爆的「軟硬整合」大浪潮，及對全球產業與人類生活帶來巨大的改變。
國際調查機構IDC的報告顯示，2016年物聯網市場規模將達2.9兆美元，超越智慧型和傳統嵌入式個人信用借款系統的2.6兆美元，企業要贏得物聯網商機，不能再只是提供軟硬體，而是要以軟硬整合創造新應用與服務，才能引領市場、成為贏家。
今年論壇邀請宏碁ACER創辦人施振榮、聯發科技MediaTek首席行銷長Johan Lodenius、安謀國際科技ARM行銷長Ian Drew、意法半導體ST執行副總裁Francois Guibert等多位重量級講師，釐清雲端物聯之下最新的軟硬整合趨勢，協助企業在雲端銀行貸款計算物聯新時代下，做出最好的準備；也特別邀請到行政院副院長張善政擔任高峰對談主持人。
近兩年「雲端物聯」的跨界整合迅速起飛，今年高峰論壇是企業融入雲端物聯浪潮不容錯過的一場科技盛宴，來自全球科技大廠的領導者，所帶來的精彩見解，將為這波產業典範青年留學免息轉移中，提供迎接新時代的最佳方法與訣竅，報名網址：。
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